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[轉載]全球市場拓展和“擠壓”下，中國本土芯片業還好

文章作者：poshing 上傳更新：2024-01-14

中國大陸已(yi)經是(shi)全(quan)球(qiu)半導體市場(chang)當(dang)中最(zui)為重(zhong)要的一(yi)部(bu)分(fen)，之所(suo)以這樣說(shuo)，首先是因(yin)為(wei)這裏(li)的(de)半導(dao)體市場消(xiao)費能力(li)驚人(ren)，產業規(gui)模(mo)巨(ju)大(da)，其(qi)次(ci)，是因為該市場處(chu)於成(cheng)長期，發展(zhan)潛(qian)力大，幾(ji)乎(hu)沒有誰(shui)會放棄這(zhe)麽(mo)優(you)質(zhi)的聚寶盆。與(yu)此同(tong)時(shi)，中國(guo)大陸(lu)市場芯(xin)片“集散(san)地”的角(jiao)色似(shi)乎也愈(yu)加突出：無(wu)論(lun)是在本地(di)生產的芯片，或(huo)是在該(gai)市場以(yi)外地區生(sheng)產的芯片，以及(ji)用(yong)芯片元(yuan)器(qi)件(jian)加工(gong)、組(zu)裝成的電子設(she)備，有在本土消費(fei)的，還(hai)有大量(liang)用於(yu)出(chu)口(kou)的。這些(xie)都(dou)使(shi)大量的芯片在中國大陸生產、加工(gong)，出口、進(jin)口，每年(nian)都會(hui)形成一種(zhong)複(fu)雜(za)的芯片生產和(he)貿(mao)易(yi)生態。

全球市場拓(tuo)展下(xia)的一致(zhi)性(xing)

在全球半導體(ti)業(ye)不斷發展、壯(zhuang)大和擴張的情況下，中國大陸芯片市場也會從(cong)中受(shou)益(yi)，相應的芯片設計(ji)企業、晶(jing)圓廠都在擴(kuo)展壯大。在這樣一個過(guo)程中，中國大陸市場與全球半(ban)導體市場的相(xiang)關(guan)度越來(lai)越(yue)高，在很多宏觀層麵(mian)具(ju)有高度的一致性。

舉例(li)來說，據IC Insights統計，按(an)產品類型劃分的中國IC市場，如(ru)下圖所示，按市占率計算(suan)，排在前四(si)位的芯片類型(xing)是邏輯(ji)器件（去年占(zhan)中國IC市場的26％，375億美(mei)元），MPU（22.8%，327億美(mei)元），DRAM（18.8％），以及NAND閃存(cun)（11.1%）。

而來自IC Insights的另一份統計數(shu)據，給出了世界半導體貿易統計（WSTS）組織定(ding)義(yi)的33種IC產品類(lei)別中每一種的市場增(zeng)長(zhang)率。其中，特別突出了2021年增長最快(kuai)的前(qian)十大IC細分品類，具體如下圖所示。

從圖中可以看到，預計DRAM和NAND閃存將(jiang)成為2021年增長最快的兩類產品，銷售額分別(bie)增長18％和17％。

預(yu)計兩個汽(qi)車專用IC產品類別，即汽車(che)專用模擬和汽車專用邏(luo)輯芯片將在2021年成為增長最快的細(xi)分市場之一。

另外，隨著智(zhi)能手機的增長放緩，高通(tong)，三(san)星和聯發科技等許多片上係統(tong)MPU供(gong)應商(shang)已將更(geng)多的注(zhu)意力轉(zhuan)向(xiang)了(le)集成了安(an)全功能和機(ji)器學(xue)習AI加速以及圖形功(gong)能的64位嵌入式處理(li)器。這些使得(de)MPU在2021年會有很(hen)好的發展前景。

從以上(shang)的兩份統計數據可以看出，無論是2020年的中國市場，還是2021年的全球市場，市占率排(pai)名(ming)前四位的四大類產品，都是存儲(chu)器（DRAM和NAND閃(shan)存）、邏輯器件、MPU和模擬(ni)芯片。從這一點(dian)可以看出，中國和全球芯片市場的需求、格局和發展前景高度一致。

從中可(ke)以看出，排名靠前的幾類芯片產品都是直接(jie)或間接地與市場規模最大的手機相關的，如存儲器、MPU（在手機中，就(jiu)是基(ji)帶和AP芯片），以及模擬芯片（如射(she)頻芯片和電(dian)源(yuan)管理芯片）。隻有打(da)入巨大的手機市場，才能(neng)在市占率(lv)上占上風。

還有一些芯片，即(ji)使不是直(zhi)接用於手機，也(ye)是與手機有密切的關係，如高(gao)性能計算領域的數據中心(xin)（要用到大量高性能的服務器處理器和存儲器），很多數據中心都是為互聯(lian)網企業提供硬件支持和服務的，而互聯網企業的用戶終端(duan)以手機為主(zhu)。還有手(shou)機蜂(feng)窩網絡基站（要用到(dao)大量的MPU、邏輯芯片、存儲器，以及模擬芯片）。

不(bu)僅(jin)排名靠前的芯片品類一致，靠(kao)後的也很相似，典(dian)型代表(biao)就是MCU。可以看到，在中國市場，MCU市占率相對(dui)較低，排在第六(liu)。而在預測(ce)的2021年全球市場，前十中，MCU排在第八(ba)，情況(kuang)也很類似。

情況也很明(ming)顯，MCU幾乎與手機及其相關設備無關，無論是手機，還是以上提(ti)到的高性能計算及基站，很少(shao)用到MCU。而(er)MCU的主戰場是汽車、家電和物聯網。雖說汽車和家(jia)電要用到大量的MCU，但相對於MPU、模擬芯片等(deng)，MCU的單(dan)價(jia)要低很多(duo)。以高端的手機基帶為例，蘋(ping)果(guo)最新的iPhone 12采用的是高通的產品，價格高達(da)80美元，甚(shen)至超過了70美元的OLED屏幕（多數情(qing)況下，手機各個零部件當中，屏(ping)幕是最貴的）。而(er)高端的32位MCU，即使是在當下全球芯片嚴重缺貨(huo)，價格大幅(fu)上漲的情況下，高性能的MCU單價也不超(chao)過5美元，這其中的差(cha)距(ju)可見一斑。這也從一個側麵說明了在全球銷(xiao)售價格市占率方麵，MCU明顯落(luo)後於前四大類芯片的原(yuan)因所在。

MCU另一個(ge)重要應用場景(jing)便是物(wu)聯網。傳統意(yi)義上，物聯網的邊緣側部署著(zhu)大量傳感器，用於收集現(xian)實世(shi)界(jie)的各種信號，而此時MCU是傳(chuan)感器的最佳(jia)搭(da)配(pei)，用於控製。而最近幾年，物聯網的概(gai)念炒得火(huo)熱，但(dan)其具體落地情況似乎不像宣(xuan)傳的那(na)麽具有廣泛性。MCU的銷售市占率似乎也在一定程度(du)上說明我們距離(li)萬(wan)物互(hu)聯的時代還有較長一段(duan)時間(jian)。

下麵從芯片製(zhi)造側(ce)麵看一下上述(shu)情況，就以台(tai)積(ji)電為例，因為該公司是全球晶圓(yuan)代(dai)工龍(long)頭，具有很高的市占率，其相關數據具有代表性和說服力。

上圖所示(shi)為台積電2020全年按應用劃(hua)分的營收(shou)比例，可以看出，手機和高性能計算是占比(bi)最大的兩(liang)部分，這與前文所述是一致的，因為各(ge)種存儲器、MPU、邏輯芯片和模擬芯片，大多數就在應用在這兩個領域(yu)。從圖(tu)中還可以看出，台積電來自(zi)消費類應(ying)用的營收占比很小(xiao)，這與前文提到的主要(yao)采用MCU的家電領域情況非(fei)常相似。而汽車收入(ru)占比很小，則(ze)與2020年疫情影(ying)響(xiang)有很大關係，致使今年全球汽車芯片製造(zao)都在為去年還賬(zhang)。

全球市場“擠壓”下的挑(tiao)戰

中國半導體業的發展得益於全球市場的增長，與此(ci)同時，中國大陸市場似乎也在被全球市場“擠(ji)壓(ya)”，具體表現如美國的半導體貿易限(xian)製、中國大陸市場的芯片“集散地”現狀，以及本土企業產能提升與國際大廠入駐、擴產之間的矛(mao)盾(dun)等。

中美半導體貿易不在此贅述，下麵看一下上述的後(hou)兩種情況。

據(ju)IC Insights統計，2020年，中國集成電路(lu)市場規模增至(zhi)1434億美元，較2019年的1313億(yi)美元增長9％。在這1434億美元的集(ji)成電路市場中，有60％（860億美元）被集成到出口的電子係統設備中，40％的IC（574億美元）被(bei)用於本國消費的電子係統設備中。

IC Insights認為，自2005年以來，中國一直是IC的最大消費國，但中國現在不一定是IC的主要生產國，將來也不一定。2020年在中國銷售的1434億美元IC中，在中國生產的IC僅占15.9％，約227億美元。其中，總(zong)部位於中國的公司的總產值僅為83億美元，僅占該國去年IC市場總量的5.9％。在中國大陸擁有晶圓廠(chang)的非中國大陸公司（例如，台積電，SK海力士，三星(xing)，聯電等）仍占中國IC產量的大部分。

在這種情況下，IC Insights認(ren)為，盡(jin)管自2005年以來中國一直是最大的IC消費國，但這並不一定意味(wei)著中國內部IC產量將大幅度增加。2020年中國的IC產量占其1434億美元IC市場的15.9％，但IC Insights預測，到2025年，這一份額(e)將比2020年增加3.5個百(bai)分點，達到19.4％。（平均每(mei)年增長0.7個百(bai)分點）。

果真(zhen)如IC Insights預測的話(hua)，到2025年，中國的IC製造業將增加到432億美元，那麽中國的IC產量仍僅占預測的2025年全球IC市場總額5779億美元的7.5％。IC Insights認為，即使在某些中國生產商的IC銷售量大幅增加之後，但到2025，中國的IC生產量可能僅占全球IC市場的10％。這將遠遠低於中國之前製定的，到2025年，芯片國產化率達到70%的目標(biao)。

之所以有這種擔(dan)憂，一個很重要的原因是國際大廠憑借其技術、規模和資(zi)金(jin)優勢(shi)，不斷在中國大陸擴產，從而對本土芯片製造企業形成了“擠壓”態(tai)勢。

之(zhi)所以被擠壓，還有一個原因，那就是缺乏(fa)本土的非存儲器技術。中國非常(chang)缺乏大宗(zong)的模擬，混(hun)合(he)信(xin)號，服務器MPU，專用邏輯IC製造商。而這些芯片占據著中國IC市場份額的50%以上。IC Insights認為，中國大陸公司要在非存儲芯片領(ling)域獲(huo)得競爭(zheng)力，需要數十年的時間。

半導體設備是晴雨(yu)表

要想(xiang)提升(sheng)中國大陸本土芯片製造企業的產能和市占率，需要踏踏(ta)實實地建(jian)設具備量產能力的晶圓廠，而這在過去(qu)幾年是比較欠缺的。而對於芯片製造業來說，采(cai)購(gou)半導體設備是實現產能落地的一個重要指(zhi)標。從半導體設備的購買情況，可以在很大程度上反(fan)應出，晶圓廠產能的實際(ji)狀(zhuang)況。

中國大陸海(hai)關公(gong)布(bu)的數據顯(xian)示，2020年1-11月(yue)，中國大陸半導體設備行(xing)業整體進口金額達到16857.6百萬美元，其中前道(dao)半導體製造設備和封(feng)裝(zhuang)輔助(zhu)設備進口量持(chi)續(xu)大幅增長。

前道半導體製造設備的進口金額達到12730.5百萬美元，同比增長38.4%，占行業整(zheng)體進口額的75%；矽片製造設備的進口金額達到781.2百萬美元，同比下降(jiang)17.8%，占行業整(zheng)體進口額的5%；封裝輔(fu)助設備的進口金額達到3345.9百萬美元，同比增長9.4%，占行業整(zheng)體進口額的20%。

從這一組數據可以看出，用於芯片製造的設備進口量大幅提升，當然，購買設備的晶圓廠當中，既(ji)有跨(kua)國大廠，也有本土(tu)企業，但具體比例不太清(qing)楚(chu)。總體來看，中國大陸地區的晶圓廠建設轟(hong)轟烈(lie)烈。

與晶圓廠設備持續高漲相比，矽片製造設備進口出現了明顯下降，之所以如此，一方(fang)麵是因為在半導體行業，越是處在產業鏈上遊(you)，格局越穩固(gu)，後來者(zhe)越難打破，而矽片是半導體材料(liao)，相應的全球5強地位很穩固，極難撼(han)動。

另(ling)外，過去幾年，中國大陸本土的幾家新興(xing)矽片企業躊躇(chu)滿誌，快速(su)建廠，引進了不少設備，在喧囂(xiao)之後，逐(zhu)步歸(gui)於平(ping)靜(jing)，也正(zheng)在走(zou)上正軌(gui)。與市場規模巨大的芯片製造設備相比，矽片製造設備的規模要小不少，對於本土企業，到了一步一個腳印的穩健發展階段，不需(xu)要在短(duan)時間內大規模擴產了。

芯片製造與半導體設備緊密(mi)相關。中國本土的芯片製造業得益於全球市場的發展，同時也會受到相應的“擠壓”。半導體設備市場同樣如此，在全球半導體市場不斷拓展的情況下，本土半導體設備也存在著受益和被“擠壓”的關係，而在當下的國際環境(jing)下，這種關係又會在一定程(cheng)度上影響本土芯片製造業的規模拓展和市占率提升。

*本(ben)文轉自 http://news.moore.ren/industry/266573.htm

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