據悉，矽晶圓一直是我國半導體產業鏈的一大短板，目前國內企業隻能達到4～6英寸矽片的性能需要，並少量供應8英寸市場，12英寸矽晶圓基本是空白。然而一旦供需失衡，未來國內一些新建的晶圓製造企業或者中小型晶圓廠就有可能陷入產能開出卻無晶圓可用的尷尬局麵。
  物聯網及車用電子顯然帶動了2015——2020年半導體市場成長，全球矽晶圓市場，8英寸與12英寸矽晶圓產品因需求極度熱絡強勁。目前，台積電、聯電等代工龍頭企業日前已與日本信越(ShinEtsu)、SUMCO等矽晶圓主要供應商簽訂1～2年短中期合約，其中12英寸矽片簽約價已提高到每片120美元，相比去年年底的75美元上漲60%。
  矽晶圓，其價格在去年觸到了近11年來的低點，隨後緩慢企穩回暖。進入2017年，全球矽晶圓各大供應商開始進入缺貨狀態，包括中芯、三星等企業均開始出手大搶貨源，中小企業更是不惜加價購買。
  去年國內企業在4～6英寸矽片(含拋光片、外延片)上的產量約為5200萬片，基本可以滿足國內4～6英寸的晶圓需求。
  具備8英寸矽片和外延片生產能力的則有浙江金瑞泓、昆山中辰(台灣環球晶圓子公司)、北京有研總院、河北蝴蝶app直播下载、南京國盛、中國電科46所以及上海新傲，合計月產能為23.3萬片/月。
  至於12寸矽晶圓片，目前我國還不具備生產能力，隻能依賴進口。
  目前，全球300mm矽片實際出片量已占各種矽片出片量的65%左右，但國內的產量幾乎為零。顯然，矽晶圓的短缺，已成為國內一個刻不容緩的難題。
  而國內廠商也在加緊增加多條先進半導體芯片廠，同時也開始了國際化進程。此前福建宏芯就曾有意收購全球第四大矽晶圓供應商德國Silitronic公司，但由於其他一些因素而沒有成功。
  不過，雖然目前我國在半導體矽晶圓製造工藝上還不足以與國外廠商抗衡，但隨著中國在半導體領域的投入，尤其以北方華創、中微、福建宏芯、上海新昇等為代表的廠商的崛起，我國企業必將打破國外壟斷。